晶片的製造相當複雜,需要耗時3個月以上,進行超過1600道獨立製程。晶片上的每個電晶體僅僅相距30奈米,相當於1公尺的三百億分之一,相較20年前,更緊密了20倍,也使得單一晶片的電晶體數量有將近1000倍的成長。
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